摘要:
对在培养基的配制过程中添加次氯酸钠替代培养基高压蒸汽灭菌的方法进行了研究,取得了如下结果:在培养基凝固后添加次氯酸钠,温度25℃、光照强度2000lx、光照时间为16小时的培养条件下,浓度为360mg/L时,仍有部分培养基污染;在培养基配制过程中,琼脂加热溶解后,趁热在培养基中添加10mg/L次氯酸钠,未发污染。以‘神马’菊花为外植体,在培养基配制过程中加入终浓度20mg/L的次氯酸钠时,植株可以正常生长,而且,生长状况好于高压灭菌组;次氯酸钠浓度高于50 mg/L时,生长状况差于高压灭菌组,而且会产生伤害。
中图分类号: