Effect of Different Substrate Proportions on Camellia sinensis Cutting Seedling Cultivation

doi:10.11924/j.issn.1000-6850.casb2021-0674

Abstract

Abstract:

At present, the short-spiked cutting seedling cultivation is the main method of tea plant propagation, as well as the main means of factory nursery of seedlings. However, there are some disadvantages such as low survival rate of cutting seedlings and slow rooting. In this research, the substrates of Akadama clay and Kanuma mud were used in the cultivation of tea tree cutting seedlings, with good substrate formula obtained in the past as a control, aiming to find a cutting substrate with strong adaptability and high cutting survival rate. The results showed that the best substrate was Akadama clay: Kanuma mud: humus= 5:2:3 (V/V/V), with a cutting survival rate of 100% at the highest, significantly higher than that of the substrate of vermiculite: peat=1:2 (V/V). The earliest budding time under the best substrate treatment was 10 days, which was 5-8 days earlier than that under other substrate treatments, and the rooting performance was also the best (10.76 cm), significantly longer than that of other groups. Therefore, the substrate of Akadama clay: Kanuma mud: humus=5:2:3 (V/V/V) could maximize the growth of total root length, number of fibrous roots, ground diameter and biomass of the root system. The overall performance of tea seedlings was the best, with the advantages of fast rooting, early budding, strong reproductive ability, high survival rate and strong applicability. As a conclusion, the above substrate proportion can be used for tea cutting seedling cultivation.

Key words: Camellia sinensis, Kanuma mud, Akadama clay, humus, cutting seedlings

CLC Number:

S339.4+4

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Figures/Tables 6

References 33

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处理	基质种类	比例	成本/(分/穴)
CK	泥炭土	1	1.2
处理1	珍珠岩:泥炭土	1:2	2.3
处理2	蛭石:泥炭土	1:2	2.5
处理3	泥炭:蛭石:珍珠岩	2:1:1	2.4
处理4	泥炭土:珍珠岩	5:1	1.5
处理5	赤玉土:鹿沼土:腐叶土	5:2:3	1.2

处理	基质种类	比例	成本/(分/穴)
CK	泥炭土	1	1.2
处理1	珍珠岩:泥炭土	1:2	2.3
处理2	蛭石:泥炭土	1:2	2.5
处理3	泥炭:蛭石:珍珠岩	2:1:1	2.4
处理4	泥炭土:珍珠岩	5:1	1.5
处理5	赤玉土:鹿沼土:腐叶土	5:2:3	1.2

基质	愈伤组织形成率				生根率
基质	白鸡冠	奇曲	中茶108	平均	白鸡冠	奇曲	中茶108	平均
CK	43.33	43.33	43.33	43.33Cd	66.66	63.33	63.33	64.44D
处理1	70.00	70.00	67.33	69.11Bbc	86.67	83.33	83.33	84.44B
处理2	56.76	56.76	52.89	55.47BCcd	43.33	43.33	43.33	43.33F
处理3	76.67	70.00	50.00	65.56BCbc	50.00	50.00	50.00	50.00E
处理4	83.33	80.00	70.00	77.78ABb	70.00	70.00	70.00	70.00C
处理5	100.00	100.00	100.00	100.00Aa	100.00	100.00	100.00	100.00A

基质	愈伤组织形成率				生根率
基质	白鸡冠	奇曲	中茶108	平均	白鸡冠	奇曲	中茶108	平均
CK	43.33	43.33	43.33	43.33Cd	66.66	63.33	63.33	64.44D
处理1	70.00	70.00	67.33	69.11Bbc	86.67	83.33	83.33	84.44B
处理2	56.76	56.76	52.89	55.47BCcd	43.33	43.33	43.33	43.33F
处理3	76.67	70.00	50.00	65.56BCbc	50.00	50.00	50.00	50.00E
处理4	83.33	80.00	70.00	77.78ABb	70.00	70.00	70.00	70.00C
处理5	100.00	100.00	100.00	100.00Aa	100.00	100.00	100.00	100.00A

基质	生根数/(根/株)				须根发生情况
基质	白鸡冠	奇曲	中茶108	平均	白鸡冠	奇曲	中茶108
CK	5.28	5.49	5.67	5.48Ed	少,生长较弱	少,生长较弱	少,生长较弱
处理1	8.26	8.57	7.98	8.27Bb	少,生长一般	少,生长一般	少,生长一般
处理2	7.07	6.89	6.54	6.83CDc	较少,生长一般	较少,生长一般	较少,生长较弱
处理3	5.57	5.84	5.92	5.78DEd	较少,生长一般	较少,生长较弱	较少,生长一般
处理4	7.67	7.57	7.57	7.60BCbc	较多,生长一般	较多,生长一般	较多,生长一般
处理5	13.10	14.26	14.20	13.85Aa	较多,生长旺盛	较多,生长旺盛	较多,生长旺盛